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AMD 차세대 Zen, 14nm 공정과 8코어 및 DDR4 메모리

AMD 차세대 Zen 프로세서, 14nm 공정과 8코어 및 DDR4 메모리 컨트롤러 탑재


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AMD는 올해 새로운 프로세서보다는 기존 프로세서의 업데이트 또는 유지할 것으로 알려진 가운데 2016년 등장이 예상되는 차세대 프로세서의 정보가 등장했다.

소식을 전한 sweclockers는 AMD가 2016년 출시할 차세대 데스크탑 프로세서는 Zen 아키텍처를 이용하며 보다 미세한 공정과 새로운 기술 지원이 이루어질 것이라고 전했다.
그에 따르면 AMD Zen 프로세서는 Summit Ridge 시리즈, 최대 8코어로 구성되며 제조 공정은 현재 32nm 공정을 적용한 FX CPU에서 보다 미세한 14nm 공정을 도입한다. 14nm 공정은 삼성전자 또는 글로벌파운드리 (Globalfoundries)를 통해 제조될 것으로 예상했다.

소비전력은 FX CPU가 TDP 95W, 일반 125W 또는 FX-9000 시리즈는 220W까지 상향되기도 했는데 최대 TDP 95W 스펙을 제공해 이전보다 향상된 공정을 기반으로 전력 효율도 최적화할 것으로 예상했다.

메모리 지원도 향상되며 DDR4 메모리 컨트롤러를 탑재하며 이에 따라 소켓도 FM3로 알려진 새로운 소켓, 노스브릿지 통합, PCI-Express 3.0도 지원할 것으로 예상했다. DDR4 메모리는 인텔이 하이엔드 하스웰-E (Haswell-E)를 통해 DDR4 메모리 컨트롤러를 탑재하고 차세대 스카이레이크 (Skylake) 데스크탑 프로세서에서도 이를 지원할 것으로 알려졌다.

또한 AMD는 그동안 FX CPU에 2코어가 리소스를 공유하는 모듈 디자인의 클러스터 기반 멀티스레딩 (Cluster Based Multithreading) 기술을 이용했는데 인텔이 사용하는 하이퍼스레딩 (HyperTherading)과 같은 전통적인 동시 멀티스레딩 (Simultaneous Multithreading)을 도입할 것으로 예상했다. 동시 멀티스레딩 기술은 각 코어가 2개의 스레드를 동시 실행하는 방식으로 효율을 향상한다.

차세대 Zen 프로세서의 등장으로 거의 5년 여를 이어온 불도저 (Bulldozer) 아키텍처는 이제 사라질 예정이며 Zen 프로세서의 예상 출시 시기는 구체적으로 알려지지 않았으나 2016년 3분기까지 기다려야 할 것으로 예상했다. 

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